全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓受惠于硅晶圓供不應求、報價強勢逐季上漲。業(yè)界預期，拜硅晶圓報價持續(xù)上漲可期，環(huán)球晶圓訂單可見度達 2020 年，加上協(xié)力廠端有八英寸新產能逐步開出，今年營收與獲利逐季成長有望。

環(huán)球晶圓第一季合并營收 139.10 億元新臺幣（下同），營業(yè)毛利 50.29 億元，毛利率為 36.2%，營業(yè)利益率為 28.2%，稅后純益率為 20.0%。與去年同期相比，第一季合并營收增加 31.5%，營業(yè)毛利增長 137.1%，營業(yè)凈利大幅增加 266.7%。此外，環(huán)球晶圓的財務結構穩(wěn)健，手中持有現(xiàn)金已大幅超越向銀行借款的負債。綜觀環(huán)球晶圓今年首季的營運表現(xiàn)相當亮眼吸睛，單季營收和每股盈余皆創(chuàng)歷史新猷。

半導體產業(yè)市場態(tài)勢健康，硅晶圓需求強勁的現(xiàn)象持續(xù)延燒，下半年全球硅晶圓市況熱度看好。環(huán)球晶圓今年的業(yè)績暢旺訂單供不應求，集團海內外各廠的產能滿載，營運績效可望逐季成長。展望未來，環(huán)球晶圓的訂單能見度已上看至 2020 年。